晶圓自動去邊機
產品編號：
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激光器功率：
30W-100W
加工幅面：
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示
天弘晶圓自動去邊機產品特點：
1、使用高精密的激光加工掃描技術，應用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。
2、采用先進的掃描振鏡加工配合XYθ三軸平臺切割圖形，運用相應的
3、精密定位識別系統實現加工件自動識別，定位和自動加工。
4、加入自動上料和下料系統實現全程自動化加工。