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焊接FPC如何做到高可靠性?

焊接FPC如何做到高可靠性?

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2021/03/02
【摘要】:
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。一根FPC的電路數量可以超過100根,但只占據了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能手表等場景。今天重點講一下焊接FPC如何做到高可靠性。
柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。一根FPC的電路數量可以超過100根,但只占據了0.2mm的厚度。雖然比排線貴,但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能手表等場景。今天重點講一下焊接FPC如何做到高可靠性。
 
焊接FPC的好處
FPC焊接,能夠節省2個板對板連接器,或者節約1個Zif插接連接器,節約經濟成本。
因此在很多低端產品上,采用焊接式的FPC。(手工焊接,比機器貼裝更快。)
焊接實FPC如果設計的好,除了比連接器省錢之外,還比連接器更結實:焊接肯定比扣上的更扎實。
缺點就是焊接區域相對連接器要大一些,維修要復雜一些。
焊接FPC的好處
 
雙面金手指+過錫孔
雖然金手指對應的焊盤只有一層,但是FPC的金手指不能只做一層。
FPC是非金屬基材,傳熱很慢。如果只有一層金手指,手工焊接的時候烙鐵熱量傳遞不過去,就很難焊上了。
同樣,在焊盤上打的過錫孔,也是為了傳熱,并讓熔化的焊錫可以在上下層之間流動。
雙面金手指+過錫孔
這是同一根焊接的FPC的兩面
 
雙面走線+額外的過孔
早期的工程師,只做了雙面焊盤。但產品生產的時候經常有FPC斷路的情況。
后來發現,并不能怪FPC廠家做的質量不好,而是應力過大,容易斷裂,必須通過設計手段來改進。
最后我們發明了“雙面走線+額外過孔”的方式,最終解決了這個問題,不管你怎么折,FPC都不會壞。
雙面走線+額外的過孔
損壞的原因:FPC可彎折,是建立在銅箔整體被拉伸的基礎上的。FPC焊接之后,焊接面不能被拉伸。一旦被拉起,受力點集中在焊接面的邊緣,邊緣就會被拉斷。
改成了雙面走線后,其實沒有解決底面斷裂的問題,但因為有了兩層走線,斷了一層還有一層,就不會造成信號斷路問題。

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