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晶圓激光打標機在硅晶圓中的應用

晶圓激光打標機在硅晶圓中的應用

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2021/01/15
【摘要】:
硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體,是電子器件中主要的原材料,廣泛應用于大規模集成電路領域,我們所熟知的產品有晶圓。晶圓是半導體行業中最前沿的技術產品,一切的半導體技術從晶圓開始,晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環節,在激光加工技術逐步發展下,晶圓激光打標機已經越來越廣泛的應用在硅晶圓中了,那么,你知道晶圓激光打標機是如何應用于硅晶圓的嗎?
硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體,是電子器件中主要的原材料,廣泛應用于大規模集成電路領域,我們所熟知的產品有晶圓。晶圓是半導體行業中最前沿的技術產品,一切的半導體技術從晶圓開始,晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環節,在激光加工技術逐步發展下,晶圓激光打標機已經越來越廣泛的應用在硅晶圓中了,那么,你知道晶圓激光打標機是如何應用于硅晶圓的嗎 ?
 
隨著工藝技術水平的提升,對晶圓品質的要求越來越高,因此對品質控制更加嚴格,為了方便追溯晶圓品質管理,在晶圓表面的空白區域或晶片表面標記處文字或二維碼。在晶圓表面或晶片表面標記出的二維碼和文字與我們常見的激光打標二維碼沒有本質的區別,不過加工的品質以及工藝的要求更加嚴格、也更加精細。通常對二維碼的大小要求在1*1mm以下,字符大小要求在0.8mm以下,也就表明對激光打標設備提出來更高的要求。
 
為了滿足在硅晶圓上的精細激光打標要求,天弘激光開發出了的晶圓激光打標機是專門針對硅晶圓、晶片表面打標,選用國際領先的工業化級風冷固態激光器作為光源,高速高精度的數字振鏡,輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺,專用CCD定位;根據用戶需要,打標幅面可以從2英寸到12英寸。晶圓激光打標機是開發用來標記每個晶片上的個別代碼,以保證整個制程鏈的可追蹤性。
 
以上便是晶圓激光打標機在硅晶圓中的應用,希望這篇文章對大家有所幫助。如果您對我的分享有不同的見解,歡迎多多指教!如果您對激光打標機、激光切割機、激光切管機、激光焊接機、激光熔覆機、激光淬火設備等有使用需求,歡迎您的來電咨詢!

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