<delect id="pv115"></delect>
<p id="pv115"></p>
<b id="pv115"></b>

<b id="pv115"></b>

400熱線:400-885-0505

蘇州天弘激光股份有限公司

激光切割機

激光打標機,激光焊接機

聯系我們

聯系方式

全景地圖

在線留言

產品中心

激光切割機

激光焊接機

激光打標機

激光微加工系統

其它

新聞資訊

企業資訊

展會信息

行業新聞

視頻中心

服務支持

營銷網絡

服務政策

常見問題

問題反饋

下載中心

人才招聘

職位信息

用人理念

招聘流程

應聘指南

關于我們

公司介紹

發展歷程

組織架構

公司文化

企業榮譽

技術實力

蘇州天弘激光股份有限公司?2001-2018  蘇ICP備05044651號  蘇公網安備 32059002002698號  站長統計

 

關注我們

>
>
>
紫外激光切割在LED芯片的應用優勢

紫外激光切割在LED芯片的應用優勢

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2020/12/25
【摘要】:
LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。也稱LED發光芯片,是LED燈的核心組件,也就是指的P-N結。其主要功能是:把電能轉化為光能,其主要材料為單晶硅。當晶圓作襯底材料,被廣泛應用于LED芯片生產后,傳統的刀具切割已無法滿足切割要求,那么該如何解決這個問題呢?
LED燈的核心組件的LED芯片是一種固態的半導體器件,LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。也稱LED發光芯片,是LED燈的核心組件,也就是指的P-N結。其主要功能是:把電能轉化為光能,其主要材料為單晶硅。當晶圓作襯底材料,被廣泛應用于LED芯片生產后,傳統的刀具切割已無法滿足切割要求,那么該如何解決這個問題呢?
 
采用天弘激光的355nm、266nm等短波長納秒激光器,就可以對晶圓進行切割加工,該方式有效解決了晶圓切割難度大和LED行業對芯片做小和切割道做窄的要求,為以晶圓為基底的LED規?;慨a,提供了高效切割的可能和保障。
 
隨著LED芯片技術的發展以及規模的擴大,大家對激光切割機的要求也越來越高,天弘激光已快速對切割相關設備的技術升級,其產能已經提升到3-5倍。
 
天弘紫外激光切割機的優勢
本設備為自主研發,并擁有多項特有技術的產品,集數控技術、激光技術、機械技術于一體,主要有以下特點:
1、 切割后邊緣整齊光滑不產生毛刺,也不會有粉塵/顆粒殘留
2、 切割外形精度高,特別針對細小圓弧等微細化切割
3、 對切割工件熱沖擊小,不會對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率
4、 對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成
5、 激光頭可以自動調節高度,方便加工雙面進進行了表面貼裝的PCBA
6、 加工過程不會產生接觸,不會產生任何機械應力與變形
7、 直線電機平臺速度快,精度高,磨損低,維護簡單,維護成本低
8、 直線電機平臺上預留有治具安裝定位孔,可根據需要固定治具,方便PCBA的加工
9、 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位
10、可以一次性加工任意復雜圖形,大大縮短交貨周期
11、全套進口圖象定位系統,滿足高精度需求
12、進口功率測量平臺,可以隨時檢測激光功率,確保加工品質
全密封激光光路,確保激光加工安全穩定可靠
 
綜上便是紫外激光切割在LED芯片的應用優勢,希望這篇文章對大家有所幫助。如果您對我的分享有不同的見解,歡迎多多指教!如果您對激光切割機、激光切管機、激光打標機、激光雕刻機、激光熔覆機等激光設備有使用需求,歡迎您的來電咨詢!

相關產品

欧美国产日韩A欧美在线观看