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激光切割FPC軟板,加速電子產品小型化進程

激光切割FPC軟板,加速電子產品小型化進程

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2020/12/24
【摘要】:
FPC是一種銅質線路印制在PI聚酰亞胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由彎曲和可撓性,纖薄輕巧、精密度高,可以有多層線路,并于板上貼芯片或SMT 芯片。
什么是FPC?
FPC是一種銅質線路印制在PI聚酰亞胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由彎曲和可撓性,纖薄輕巧、精密度高,可以有多層線路,并于板上貼芯片或SMT 芯片。
 
臺灣稱其為“軟性印刷電路板”,簡稱為“軟板”,其它名稱如“可撓性線路板”,“軟膜”,“柔板”等。
FOC
FPC有哪些優勢?
1、體積小,重量輕
2、配線密度高,組合簡單
3、可折疊,做3D立體安裝
4、可做動態撓曲
PC主要使用在電子產品例如手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品中,尤其適用于線路復雜、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用。
 
FPC激光切割機是激光切割機的一種,根據切割的材料和行業特性,專門開發的一款激光切割機,一般采用紫外激光器也有一些較為特殊的采用CO2激光器和綠光激光器,這是由FPC的材料決定的。
 
FPC材料一般采用的是基材銅箔和聚醯亞胺或者聚脂薄膜的線路板,根據材料的特性,綜合性價比和技術因素,最佳的激光切割手段為紫外激光切割機,在FPC行業中泛指紫外FPC外形激光切割機,其誕生加速了電子產品小型化進程。
 
天弘紫外激光切割機
紫外激光切割機
本設備為自主研發,并擁有多項特有技術的產品,集數控技術、激光技術、機械技術于一體,主要有以下特點:
1、 切割后邊緣整齊光滑不產生毛刺,也不會有粉塵/顆粒殘留
2、 切割外形精度高,特別針對細小圓弧等微細化切割
3、 對切割工件熱沖擊小,不會對切割工件造成任何分層,有效降低成型不合格率
4、 對多種材料且不同厚度組合的復合工件可以一次切割完成
5、 激光頭可以自動調節高度,方便加工雙面進進行了表面貼裝的PCBA
6、 加工過程不會產生接觸,不會產生任何機械應力與變形
7、 直線電機平臺速度快,精度高,磨損低,維護簡單,維護成本低
8、 直線電機平臺上預留有治具安裝定位孔,可根據需要固定治具,方便PCBA的加工
9、 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位
10、可以一次性加工任意復雜圖形,大大縮短交貨周期
11、全套進口圖象定位系統,滿足高精度需求
12、進口功率測量平臺,可以隨時檢測激光功率,確保加工品質
13、全密封激光光路,確保激光加工安全穩定可靠

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