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電子元件上的焊接難點以及其焊接方式選擇

電子元件上的焊接難點以及其焊接方式選擇

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2020/07/07
【摘要】:
要在密密麻麻的PCB上焊接細小的電子元件是很多技術員頭痛的事情,用傳統的烙鐵頭不僅不易操作,效率慢,而且容易產生虛焊、漏焊等現象。
電子元件是電子電路中的基本元素,通常是個別封裝,并具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路,例如:放大器、無線電接收機、振蕩器等,連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝(電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等),或是各種不同復雜度的群組,例如:集成電路(運算放大器、排阻、邏輯門等)。
 
 
要在密密麻麻的PCB上焊接細小的電子元件是很多技術員頭痛的事情,用傳統的烙鐵頭不僅不易操作,效率慢,而且容易產生虛焊、漏焊等現象。由于pcb本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和pcb區域的焊點。在焊接前也必須 預先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在pcb下部的待焊接部位,而不是整個pcb,當然,使用激光微焊接技術焊接電子原件可以有效的解決了這些問題。
 
電子元件激光焊接機是將高能激光束耦合進入光纖,遠距離傳輸后,通過準直鏡準直為平行光,再聚焦于工件上實施焊接的一種激光焊接設備。對焊接難以接近的部位,施行柔性傳輸非接觸焊接,具有更大的靈活性。

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