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手機中的激光焊接工藝的應用

手機中的激光焊接工藝的應用

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2020/06/05
【摘要】:
手機早已成為人們日常生活中的必不可少的貼身物品。一部智能手機,能夠實現即時通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買等全都功能。而你知道嗎?手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。
手機早已成為人們日常生活中的必不可少的貼身物品。一部智能手機,能夠實現即時通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買等全都功能。而你知道嗎?手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。
 
隨著全球移動通信技術日新月異的發展,眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中,普遍采用了先進的BGA IC,這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體積,增強功能,減小功耗,降低生產成本。由于芯片的焊盤非常小,所以要用到焊接效果非常好的精密焊接機去把芯片和手機里的其他零件焊接在一起。
 
 
傳統的焊接方式焊縫不美觀,且容易使產品周邊變形,容易出現脫焊等情況,而手機內部結構精細,利用焊接進行連接時,要求焊接點面積很小,普通焊接斱式難以滿足這種要求,因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
 
激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,適合對手機各種零件進行焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?
 
在手機中框外框與彈片上的應用,手機彈片,就像一個連接4G和5G的樞紐一樣,把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。
 
激光焊接的手機彈片,在手機usb數據線電源適配器上的應用,USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色,目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接工藝生產對其進行焊接。
 
手機內部的金屬零件非常之多,因此需要把它們都連在一起,常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機內各金屬零件的加工過程。
 
在手機芯片和pcb板上的應用,手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展,傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業,憑借焊接效率跟質量,激光焊接效率高質量好、使用壽命長,能實現自動化生產,有很多廠家都在使用。

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