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3c電子手機彈片中激光焊接的工藝應用

3c電子手機彈片中激光焊接的工藝應用

作者:
天弘激光
來源:
天弘激光
發布時間:
2020/05/12
【摘要】:
隨著5G時代的到來,對手機外殼的信號傳輸能力提出更高的要求,高鋁玻璃、氧化鋯陶瓷、復合材料脫穎而出,這三款材料對射頻信號影響很??;但是,玻璃和陶瓷都相對易碎、加工良率低,復合材料質感和表面硬度有待提高。
21世紀,手機成了人們不可或缺的隨身物品,龐大的市場需求促生出手機制造領域的中原逐鹿現象。
 
隨著5G時代的到來,對手機外殼的信號傳輸能力提出更高的要求,高鋁玻璃、氧化鋯陶瓷、復合材料脫穎而出,這三款材料對射頻信號影響很??;但是,玻璃和陶瓷都相對易碎、加工良率低,復合材料質感和表面硬度有待提高。
 
針對這些問題,手機連接彈片工藝橫空出世。手機彈片,就像一個連接4G和5G的樞紐一樣,把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。
 
 
采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。
 
手機彈片金屬激光焊接機的工作是利用高強度的激光束輻射至金屬表面,通過激光與金屬的相互作用,金屬吸收激光轉化為熱能使金屬熔化后冷卻結晶。進而達到子母材料拼接焊接、疊加焊接、拐角焊接的目的。
 
激光焊接機在手機彈片,還是需要激光焊接機,天弘激光專業激光技術近20年,專業生產激光切割機、激光焊接機、激光打標、激光微加工產品。

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